[发明专利]具有防水结构的按键模块在审

专利信息
申请号: 201910796286.1 申请日: 2019-08-27
公开(公告)号: CN112447428A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 刘冠仪;曾昱颖 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种具有防水结构的按键模块,可组设至壳体,壳体凹设有环状结构,所述具有防水结构的按键模块包括第一防水环、按键本体以及顶扣件,第一防水环容设于环状结构处,且第一防水环的截面为U形,按键本体具有按压部及中空柱状部,按压部连接中空柱状部,按键本体穿设于壳体,使中空柱状部穿过环状结构,且按压部顶抵于第一防水环,顶扣件具有组装部及顶抵部,顶抵部连接组装部,组装部组设于按键本体的中空柱状部,并使顶抵部顶抵于环状结构。本发明所应用的壳体不需密闭包覆按键模块,且壳体内对应按键本体处可直接配置开关电路板,借此本发明得以提高适用性。
搜索关键词: 具有 防水 结构 按键 模块
【主权项】:
暂无信息
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