[发明专利]具有接地连接的晶体管外壳封装件

摘要

提供了一种TO封装件(1)，其包括底座(2)，底座具有上表面(21)、下表面(14)和用于光电部件的安装区域(30)；一旦附接了帽(3)，上表面(21)就限定了气密密封的TO封装件(1)的内表面，其中底座(2)包括用于连接光电部件的至少一个信号引脚(7、7a、7b)，该信号引脚设置在馈通部中(9)。印刷电路板(12)基本上同轴向地附接在信号引脚(7、7a、7b)上，并且印刷电路板(12)通过邻近于通路(9)布置的至少一个金属块(13)机械地且电气地连接到底座(2)，以提供接地。此外，描述了一种TO封装件(1)，其包括信号引脚(7、7a、7b)，该信号引脚具有与底座(2)的底表面齐平或突出到封装件中的加厚部分(19、19a、19b)。