[发明专利]一种高频高速覆铜板用HVLP铜箔的制造方法有效
| 申请号： | 201910797684.5 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110453252B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陆冰沪;郑小伟;甘国庆;李大双;周杰;汪光志;施其龙;许衍 | 申请（专利权）人： | 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/22;C25D3/08;C25D5/14;C25F3/02 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张名列 |
| 地址： | 247000 安徽省池*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： |
本发明提供一种高频高速覆铜板用HVLP铜箔的制造方法，其步骤包括电解原箔工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第三粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、镀镍工序、防氧化工序、及偶联剂涂覆工序，所述电解原箔工序为：在温度35~55℃、电流密度为50~70A/dm |
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| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 铜板 hvlp 铜箔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频高速覆铜板用HVLP铜箔的制造方法，其步骤包括电解原箔工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第三粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、镀镍工序、防氧化工序、及偶联剂工序，其特征在于，所述电解原箔工序为：在温度35~55℃、电流密度为50~70A/dm2条件下，使用80~140g/L硫酸和70~95g/L二价铜离子的电解液在阴极辊表面电镀生成原箔，所述电解液包含原箔添加剂，所述原箔添加剂包括500~1500ppm水解胶原蛋白、100~300ppm聚二硫二丙烷磺酸钠、20~80ppm聚乙二醇、10~50ppm疏基化合物及10~20ppm氯根离子。/n
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