[发明专利]面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法有效
| 申请号： | 201910798371.1 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110516357B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 王从思;田军;周澄;刘菁;连培园;胡泽男;刘少义;闵志先;赵慧敏;张晓阳;李刚 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 姚咏华 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。 | ||
| 搜索关键词： | 面向 微波 组件 性能 柔性 热敏 参数 确定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，其特征在于，包括下述步骤：/n(1)根据高频微波组件互联的具体要求，确定金带柔性互联几何参数与物性参数；/n(2)根据微波组件互联工况及性能指标，确定微波组件中金带柔性互联电磁传输参数；/n(3)根据微波组件互联形态及工程实际调研，对金带柔性互联形态进行参数化表征；/n(4)根据微波组件工作需求及工况，确定微波组件金带柔性互联工作条件与环境温度载荷；/n(5)根据确定的微波组件中金带柔性互联几何参数、热物性参数、形态参数化表征及工作环境条件，建立金带柔性互联结构-热变形分析模型；/n(6)根据建立的金带柔性互联结构-热变形分析模型，利用Ansys分析求解金带柔性互联形态参数热变形量；/n(7)根据互联几何与物性参数、形态参数化表征及电磁传输参数，建立以热变形参数为变量调控参数的金带柔性互联结构-电磁分析模型；/n(8)根据微波组件中金带柔性互联形态参数与电性能评价指标，确定因素、水平和指标，设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验；/n(9)根据正交试验结果方差分析，计算金带柔性互联形态参数热影响度；/n(10)根据金带柔性互联形态参数热影响度，确定金带柔性互联形态热敏参数并计算形态参数热敏度。/n
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