[发明专利]同轴接插件与基板微带的连接结构及方法在审
| 申请号： | 201910800706.9 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110429395A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 雒寒冰;张红英;杨晶晶;莫志明;杨帆;程隽隽;麻仕豪;陈凯;李振海;陈桂莲 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58;H01R24/40;H01R43/00;H01P5/08 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种同轴接插件与基板微带的连接结构及方法，该结构包括：同轴接插件(1)和基板微带(3)；其中，所述同轴接插件(1)的内导体的一端通过金丝(2)与基板微带(3)键合连接。本发明整体结构简单，提高了同轴接插件与基板微带之间连接的可靠性和稳定性，从而可以使得同轴接插件与多种介质基板微带的连接在DC～18GHz频带内具备优良的射频性能，使其适用于各种实验环境。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴接插件 微带 基板 连接结构 键合连接 介质基板 射频性能 实验环境 内导体 金丝 | ||
【主权项】：
1.一种同轴接插件与基板微带的连接结构，其特征在于，包括：同轴接插件(1)和基板微带(3)；其中，所述同轴接插件(1)的内导体的一端通过金丝(2)与基板微带(3)键合连接。
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