[发明专利]一种单晶炉用可变径导流筒

摘要

本发明公开了一种单晶炉用可变径导流筒，包括热屏外胆、热屏内胆和保温材料，热屏外胆包括一体设置的上热屏和下热屏；下热屏的底端设有搭接台；搭接台的最小内径大于待拉制的最大晶体尺寸；热屏内胆包括碳碳上环和石墨环；碳碳上环为倒锥形圆台，其长度不小于上热屏的竖向长度；石墨环包括从上至下依次一体设置的空心的倒锥形圆台一和空心的倒锥形圆台二；倒锥形圆台一顶端与碳碳上环底端相贴合接触或卡接；倒锥形圆台二底部设置有搭接部，搭接放置在下热屏的搭接台上。本申请只需根据待拉制晶体尺寸的大小，直接更换对应规格的石墨环即可，从而使得一套导流筒适应多种规格型号的晶体尺寸拉制，节省成本，且不会改变拉制工艺，拉制晶体的质量一致性好。

主权项

1.一种单晶炉用可变径导流筒，其特征在于：包括热屏外胆、热屏内胆和保温材料，保温材料填充在热屏外胆和热屏内胆之间；热屏外胆的材质为碳碳材料，包括一体设置的上热屏和下热屏；上热屏竖向设置，顶端具有横向法兰，下热屏的截面呈弧形，下热屏的底端设置有搭接台；搭接台的最小内径大于待拉制的最大晶体尺寸；热屏内胆包括碳碳上环和石墨环；碳碳上环采用碳碳材料制成，且为空心的倒锥形圆台，其顶部外缘设置有水平的法兰盘，且法兰盘搭接在横向法兰上；碳碳上环的长度不小于上热屏的竖向长度；石墨环采用石墨材料制成，包括从上至下依次一体设置的空心的倒锥形圆台一和空心的倒锥形圆台二；倒锥形圆台一顶端与碳碳上环底端相贴合接触或卡接；倒锥形圆台二底部设置有搭接部，该搭接部搭接放置在下热屏的搭接台上；通过更换不同规格型号的石墨环，使得倒锥形圆台二的最小内径与待拉制的晶体尺寸相对应。