[发明专利]闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机有效
| 申请号： | 201910806362.2 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110648947B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王鑫;宁提;祁娇娇;谭振;周立庆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K26/12;B23K26/382;B23K26/402 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 秦莹 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种闭管热处理的石英管开管方法及激光开管机，所述方法包括：将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；将真空腔室放气至与大气压相同；在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。 | ||
| 搜索关键词： | 热处理 石英管 方法 激光 开管机 | ||
【主权项】：
1.一种闭管热处理的石英管开管方法，其特征在于，包括：/n将退火后的石英管放入激光开管机的真空腔室内，将所述真空腔室抽真空至低于石英管内的压强；/n通过激光开管机的激光器在石英管上打出一个小孔，使石英管与真空腔室内的压强平衡；/n将真空腔室放气至与大气压相同；/n在从所述真空腔室取出石英管后，通过砂轮切割机在开孔位置沿石英管管壁切开一圆形切口；/n在圆形切口附近的水干后，通过锉刀在圆形切口处将石英管撬开。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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