[发明专利]一种耐高温含硅芳炔树脂组合物及其应用在审
| 申请号： | 201910807030.6 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110467819A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 马峰岭;李小慧;金石磊;段家真;聂婭 | 申请（专利权）人： | 上海材料研究所 |
| 主分类号： | C08L83/16 | 分类号： | C08L83/16;C08L83/07;C08K5/03;C08K3/36;C08K5/523;C08K5/136;C08K3/40;C08K3/38;C08K5/02;C08K3/24;C08K3/22;C08K7/14;C08J5/24;B32B |
| 代理公司： | 31225 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 褚明伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 200437*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高温含硅芳炔树脂组合物与应用，该含硅芳炔树脂组合物包括以下组分：含硅芳炔树脂、乙烯基倍半硅氧烷、交联剂、固化促进剂、无机填料以及阻燃剂。该含硅芳炔树脂组合物用于制备半固化片及覆铜板。与现有技术相比，本发明选用介电性能和耐高温性能优异的含硅芳炔树脂作为该组合物的特征组分，采用乙烯基倍半硅氧烷和烯丙基异氰酸酯进行交联改性。通过将基材浸于该发明树脂组合物并烘干制备的半固化片，其具有优异的介电性能、低热膨胀系数、耐高温性和高玻璃化转变温度，可适用于高频高速电路板基板等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 含硅芳炔树脂 乙烯基倍半硅氧烷 半固化片 介电性能 制备 低热膨胀系数 高玻璃化转变 电路板基板 固化促进剂 耐高温性能 树脂组合物 高频高速 交联改性 耐高温性 无机填料 异氰酸酯 覆铜板 交联剂 耐高温 烯丙基 阻燃剂 烘干 基材 应用 | ||
【主权项】：
1.一种耐高温含硅芳炔树脂组合物，其特征在于，该组合物包括以下组分及重量份含量：含硅芳炔树脂45-90份、乙烯基倍半硅氧烷5-60份、交联剂2-30份、固化促进剂0.05-5份、无机填料0.1-30份、阻燃剂0.1-25份。/n
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