[发明专利]一种超薄扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910807724.X | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110634838A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李恒甫;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/16;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11250 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 宋傲男 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请提供一种超薄扇出型封装结构及其制作方法。上述超薄扇出型封装结构包括：背面相互贴合的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片背面的衬底经过减薄处理；塑封体，所述塑封体包封所述第一芯片和所述第二芯片；重布线结构，设置在所述塑封体靠近所述第一芯片的一侧，所述重布线结构分别与所述第一芯片和第二芯片电连接。本申请提供的超薄扇出型封装结构，通过将第一芯片、第二芯片背面相互贴合，并至少对第一芯片背面的衬底进行减薄处理，通过塑封体包封第一芯片和第二芯片，且与重布线结构连接，大大减小了封装结构整体的厚度，实现了高密度的超薄扇出型封装，有利于尺寸更小的电子产品的加工与生产。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 扇出型封装 塑封体 重布线 减薄处理 包封 衬底 贴合 芯片电连接 封装结构 结构连接 芯片背面 电子产品 减小 申请 背面 加工 制作 生产 | ||
【主权项】：
1.一种超薄扇出型封装结构，其特征在于，包括：/n背面相互贴合的第一芯片(1)和第二芯片(2)，所述第一芯片(1)背面的衬底经过减薄处理；/n塑封体(3)，所述塑封体(3)包封所述第一芯片(1)和所述第二芯片(2)；/n重布线结构，设置在所述塑封体(3)靠近所述第一芯片(1)的一侧，所述重布线结构分别与所述第一芯片(1)和第二芯片(2)电连接。/n
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