[发明专利]一种柔性双面板的成孔方法有效
| 申请号： | 201910808398.4 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110536566B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性双面板的成孔方法，属于柔性线路板技术领域。先在聚酰亚胺膜的两面各压一层导电材料，压合完成后进行钻孔和孔导电化处理，然后进行镀孔铜，接下来剥离聚酰亚胺膜上的导电材料，再接着进行溅射镀膜植入植晶层和薄层铜，最后再进行镀铜加厚到所需的铜厚。本发明的有益效果是：在进行溅射镀膜前先对通孔导电化处理和镀孔铜处理，确保孔壁附上一层铜，该层铜在后面镀铜时起孔内导体的作用，即使溅射镀膜时在通孔内植入植晶层失败了也不会影响后续的镀铜，如此保证了产品的电气信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 双面板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性双面板的成孔方法，其特征在于：先在聚酰亚胺膜（1）的两面各压一层导电材料，压合完成后进行钻孔和孔导电化处理，然后进行镀孔铜，接下来剥离聚酰亚胺膜（1）上的导电材料，再接着进行溅射镀膜植入植晶层和薄层铜，最后再进行镀铜加厚到所需的铜厚。/n
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