[发明专利]一种新型多层精细线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201910808407.X | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110430697B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型多层精细线路板的制作方法，属于线路板制作技术领域。在基材上先形成线路和孔盘，再进行钻孔、孔导电化，然后通过涂覆导电膜、曝光、显影，再进行镀孔铜，镀完孔铜后进行微蚀以除去导电膜上的铜，最后剥离剩余的导电膜。本发明的有益效果是：本发明先做出线路再借助导电膜进行镀孔铜，既不会增加面铜的厚度又不会改变面铜的铜单质排布，可以做出线宽线距微细、精度高以及直线性好的优于传统的精细线路；避免图形电镀中由于尖端效应而导致的夹膜问题；与干膜相比液态的导电膜流动性好，不会发生因导电膜和产品结合不好而造成开路问题；在镀孔铜前已形成线路，镀孔铜后无需进行蚀刻处理，节省了电镀时间，提高了电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多层 精细 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型多层精细线路板的制作方法，其特征在于，在产品上先形成线路和孔盘，再进行钻孔、孔导电化，然后通过涂覆导电膜、曝光、显影，再进行镀孔铜，镀完孔铜后进行微蚀以除去导电膜上的铜，最后剥离剩余的导电膜。
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