[发明专利]芯片包装盒及芯片包装方法在审
| 申请号： | 201910809150.X | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110683221A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 边兵兵;焦洁;王港善 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B65D1/36;B65D1/40 |
| 代理公司： | 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种芯片包装盒及芯片包装方法，芯片包装盒包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的第一凹槽和用于放置辅料的第二凹槽；所述第一盖体的外侧设有第一搭边，所述第二盖体的外侧设有第二搭边，将第二盖体扣合于所述第一盖体上，对第一搭边与所述第二搭边进行热封合即可完成芯片的包装，操作简单，效率高；首先第一盖体和第二盖体具有良好的强度和缓冲性能，对芯片的防护好，不易破损，不易掉屑，可有效防止芯片被污染。其次热封合后包装盒具有良好的阻隔性，不仅可用于运输，还可直接作为芯片干燥包装，省去了干燥包装袋的材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 第一盖体 第二盖体 搭边 芯片 芯片包装盒 热封合 材料成本 干燥包装 缓冲性能 立体结构 模具热压 芯片包装 真空吸塑 包装袋 包装盒 阻隔性 掉屑 可用 破损 防护 申请 污染 运输 | ||
【主权项】：
1.一种芯片包装盒，其特征在于，包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体均为模具热压或真空吸塑形成的立体结构，所述第一盖体上分别设有用于放置芯片的至少一个第一凹槽和用于放置辅料的至少一个第二凹槽，所述第二盖体扣合于所述第一盖体上；所述第一盖体的外侧设有第一搭边，所述第二盖体的外侧设有第二搭边，所述第一搭边与所述第二搭边相互贴合且能够进行热封合或高周波封合。/n
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