[发明专利]触控模块制造方法在审
| 申请号： | 201910810225.6 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110502161A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 林志忠 | 申请（专利权）人： | 林志忠 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李怀周<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明提供一种触控模块制造方法，适用于制造一供输入的触控模块，该触控模块制造方法，包含下列步骤：提供一基板，于该基板上设置一遮蔽层，并将该基板一侧的一部分于遮蔽层位置处界定为非触控区，而该基板一侧的另一部未遮蔽处界定为触控区；通过印刷制程于该基板的触控区及该非触控区上印刷多个触控电极，该非触控区上的这些触控电极位于对应该遮蔽层一侧的一部分上，该触控区的这些触控电极位于对应该基板的一侧的另一部上；于该非触控区的触控电极上设置一绝缘层，该绝缘层的一部分位于该非触控区的这些触控电极上，该绝缘层的另一部位于该遮蔽层一侧的另一部分上，并该绝缘层的一部分于对应所述非触控区的触控电极上形成有至少一电性连接孔；于该绝缘层上设置有一具有多个金属导线的导线层，并该导线层通过所述电性连接孔电性连接这些触控电极；及于该触控区的触控电极及该导线层上设置一保护层，藉此可大幅缩减整体制造工时，并因减少光罩的使用进而降低制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 触控区 触控电极 绝缘层 基板 遮蔽层 触控模块 导线层 电性连接孔 界定 制造 印刷 电性连接 金属导线 整体制造 保护层 位置处 光罩 遮蔽 制程 | ||
【主权项】：
1.一种触控模块制造方法，适用于制造一供输入的触控模块，该触控模块制造方法，其特征在于：包含下列步骤：/n提供一基板，于该基板上设置一遮蔽层，并将该基板一侧的一部分于遮蔽层位置处界定为非触控区，而该基板一侧的另一部未遮蔽处界定为触控区；/n通过印刷制程于该基板的触控区及该非触控区上印刷多个触控电极，该非触控区上的这些触控电极位于对应该遮蔽层一侧的一部分上，该触控区的这些触控电极位于对应该基板的一侧的另一部上；/n于该非触控区的触控电极上设置一绝缘层，该绝缘层的一部分位于该非触控区的这些触控电极上，该绝缘层的另一部位于该遮蔽层一侧的另一部分上，并该绝缘层的一部分于对应所述非触控区的触控电极上形成有至少一电性连接孔；/n于该绝缘层上设置有一具有多个金属导线的导线层，并该导线层通过所述电性连接孔电性连接这些触控电极；及/n于该触控区的触控电极及该导线层上设置一保护层。/n
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