[发明专利]厚度检测装置和厚度检测方法在审

专利信息
申请号: 201910810733.4 申请日: 2019-08-29
公开(公告)号: CN110701989A 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 林永辉;张凯;巨占岳;邓娟;马军伟 申请(专利权)人: 威海华菱光电股份有限公司
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 董文倩
地址: 264209 山东省威海*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请提供了一种厚度检测装置和厚度检测方法。该装置包括:公共单元,公共单元为导电体;检测单元,与公共单元在第一方向上间隔设置,检测单元包括至少一个检测芯片,且检测芯片包括多个检测电极,公共单元在第一平面上的投影覆盖检测芯片在第一平面上的投影,第一平面与第一方向垂直,公共单元为可移动的公共单元和/或检测单元为可移动的检测单元。公共单元的面积大于检测芯片的面积,保证了检测芯片的检测信号的有效性,且公共单元为可移动的公共单元和/或检测单元为可移动的检测单元,通过移动公共单元和/或检测单元可以将待测物体的各个位置都检测到,无需待测物体与厚度检测装置之间的相对移动,厚度检测准确度较高。
搜索关键词: 公共单元 检测芯片 检测 可移动 厚度检测装置 待测物体 厚度检测 方向垂直 间隔设置 检测电极 检测信号 投影覆盖 相对移动 准确度 导电体 投影 移动 申请 保证
【主权项】:
1.一种厚度检测装置,其特征在于,包括:/n公共单元,所述公共单元为导电体;/n检测单元,与所述公共单元在第一方向上间隔设置,所述检测单元包括至少一个检测芯片,且所述检测芯片包括多个检测电极,所述公共单元在第一平面上的投影覆盖所述检测芯片在所述第一平面上的投影,所述第一平面与所述第一方向垂直,所述公共单元为可移动的公共单元和/或所述检测单元为可移动的检测单元。/n
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