[发明专利]SOI键合片键合力的检测方法在审
| 申请号： | 201910811853.6 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110530567A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 朱建;黄健;陈斯琦;唐可;王林军 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G01L5/24 | 分类号： | G01L5/24;G01N29/06 |
| 代理公司： | 31205 上海上大专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾勇华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SOI键合片键合力的检测方法，能够对SOI键合片的键合力进行检测。本发明的测试过程包括待测SOI键合片的制备，超声波扫描显微镜的准备，刀片插入过程，测试过程等四个主要步骤。本发明方法测试过程简单易操作，对测试片损伤较小，得到的图片测试结果易于计算及分析。本发明方法采用超声波扫描显微镜来测量裂纹长度，相对于其他方法操作简便易于实施；本发明方法得到的检测结果更加直观，能得到的是直观的图像和分析，能得到键合面的具体细节特性及缺陷分布，分析与计算更加简便。 | ||
| 搜索关键词： | 测试过程 键合片 超声波扫描 键合力 显微镜 直观 测量裂纹 检测结果 缺陷分布 分析 测试片 检测 刀片 键合 制备 损伤 图像 图片 | ||
【主权项】：
1.一种SOI键合片键合力的检测方法，其特征在于，通过检测插入SOI键合片的键合界面的刀片所造成的键合片裂纹长度，进而计算得到待测SOI预键合片的键合力，包括如下步骤：/na.待测SOI键合片的准备：/n选择平面最大尺寸为6寸或8寸的SOI键合片作为待测样品，其中两个键合片的厚度为650-700微米，作为待测SOI键合片；/nb.超声波扫描显微镜的准备：/n在样品槽中加入去离子水，确保从样品槽中去离子水的液面高度不低于5厘米，在确保样品槽中没有样品的情况下，打开电脑端的WINSAM操作软件进行软件的初始化，在软件的初始化过程中，超声波扫描显微镜的扫描机构按照扫描范围的最大范围扫描一遍，最后停留在样品槽中间，完成超声波扫描显微镜的准备程序；/nc.刀片插入过程：/n在所述步骤a中准备的待测预键合SOI片边缘有明显缝隙，刀具刃口厚度比待测预键合SOI片边缘缝隙宽度更薄，且刀具厚度不超过60微米，且刀具厚度误差为±1微米；在洁净平整操作台面上平置待测SOI预键合片，将刀具刃口对准待测SOI预键合片键合面缝隙，以均匀速度插入刀具，刀具插入长度不超过1.5毫米；/nd.SOI键合片键合力的测试过程：/n将在所述步骤c中插入刀具的预键合SOI片放入在所述步骤b中转备好的超声波扫描显微镜的样品槽中，以均匀速度置入水中，与样品槽6寸或8寸置物台轮廓对齐；然后设置扫描范围150-250毫米，校准波形，使上表面峰在6000～6200纳秒位置，选择上表面峰为标准峰，选取上表面峰与下表面峰之间为信号采集区域，用C-Scan模式进行扫描，得到待测SOI预键合片的待测图像，从而得到刀片插入长度以及键合片裂纹长度，在通过计算得到待测SOI预键合片的键合力。/n
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