[发明专利]一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 201910812848.7 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110534229A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李勇;施文峰 | 申请（专利权）人： | 湖南诺尔得材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 肖云<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种烧结温度低的导电银浆及其制备方法与应用，由以下重量份的原料组成：银粉50～85；有机树脂10～20；添加剂15～30；溶剂10～20；其中，所述添加剂包括分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂，所述分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的质量比为(5～10):(2～8):(3～5):(3～4)，所述分散剂为非离子表面活性剂。本发明方案采用非离子表面活性剂作为分散剂，改善导电银粉与有机树脂间的相容性；通过分散剂、增韧剂、流平剂和黏度调节剂的协同作用，使得导电银浆的烧结温度低至250℃以下，节约能耗，通过对导电银浆黏度的控制，降低导电银浆的电阻，同时确保其附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 分散剂 导电银浆 黏度调节剂 流平剂 增韧剂 非离子表面活性剂 有机树脂 烧结 添加剂 附着力 导电银粉 原料组成 黏度 相容性 质量比 重量份 溶剂 电阻 银粉 制备 能耗 节约 应用 | ||
【主权项】：
1.一种烧结温度低的导电银浆，其特征在于：由以下重量份的原料组成：/n
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