[发明专利]设备前端装置及其操作方法有效
| 申请号： | 201910814179.7 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110875222B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 邱志强;刘定一;吕育颖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种设备前端装置及其操作方法。具有前开式通用容器底座和机台接取端口的设备前端模组包括机器人晶圆搬运系统。机器人晶圆搬运系统配置以在耦接前开式通用容器底座的前开式通用容器与定位以经由机台接取端口来接取的处理机台之间转移硅晶圆。设备前端模组内部的空气幕系统定位以在端口开启时产生经过机台接取端口的空气幕，用于将设备前端模组内部与机台环境隔离，并防止气载污染物经由接取端口进入设备前端模组。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 前端 装置 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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