[发明专利]一种FPC电镀系统在审
申请号: | 201910814722.3 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN110484961A | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 程绍学;汤润枚 | 申请(专利权)人: | 苏州铭电机械科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10;C25D21/12 |
代理公司: | 32367 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李阳<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种FPC电镀系统,涉及电镀领域,包括机架,所述机架上设置有用于带动电路板传动的传动系统和用于盛放电镀液的铜槽,所述铜槽设置在传动系统的下方,所述传动系统包括用于带动电路板传动的传动机构和驱动传动机构传动的驱动机构,还包括设置在机架用于带动电路板上下移动的升降机构、用于给电镀液导电的导电机构和用于控制FPC电镀系统的控制箱,本发明可以实现防止电路板在电镀过程中变形,使电路板的电镀层厚度均匀,同时节省了材料避免了边框等携带电镀液。 | ||
搜索关键词: | 电路板 传动系统 电镀液 传动 电镀系统 电镀 铜槽 边框 驱动传动机构 导电机构 厚度均匀 驱动机构 上下移动 升降机构 电镀层 控制箱 导电 盛放 变形 携带 | ||
【主权项】:
1.一种FPC电镀系统,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)上设置有用于带动电路板传动的传动系统(2)和用于盛放电镀液的铜槽(3),所述铜槽(3)设置在传动系统(2)的下方,所述传动系统(2)包括用于带动电路板传动的传动机构(21)和驱动传动机构(21)传动的驱动机构(22),还包括设置在机架(1)用于带动电路板上下移动的升降机构(4)、用于给电镀液导电的导电机构(5)和用于控制FPC电镀系统的控制箱。/n
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