[发明专利]晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201910815410.4 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112447571A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 时旭 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置，所述晶圆承载装置包括承载盘，所述承载盘具有承载面，所述承载面划分为中心区域及边缘区域，所述中心区域设置有第一气孔，所述边缘区域设置有第二气孔，晶圆与所述承载面之间具有气垫层，所述气垫层由气体通过所述第一气孔及所述第二气孔吹出而形成。本发明的优点在于，采用所述晶圆承载装置承载晶圆进行工艺制程后，不会在所述晶圆表面形成环形图案缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 采用 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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