[发明专利]金属板材及制备方法，壳体和电子设备在审
| 申请号： | 201910816867.7 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110519950A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 黄志勇 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/04;H04M1/02;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 尚伟净<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了金属板材及制备方法，壳体和电子设备。该金属板材包括：基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。由此，该金属板材的天线凹槽在外观面也可具有阳极氧化的金属外观，从而可获得较为一致的整体外观效果，而无需通过窄化天线凹槽的宽度，进而可适应5G通讯的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 天线凹槽 金属板材 绝缘层 整体外观效果 金属氧化物 电子设备 金属外观 金属形成 阳极氧化 外观面 壳体 窄化 填充 制备 通讯 申请 | ||
【主权项】：
1.一种金属板材，其特征在于，包括：/n基体，所述基体是由金属形成的，所述基体上具有天线凹槽，所述天线凹槽的底部是由金属氧化物形成的，/n并且所述天线凹槽内填充有绝缘层。/n
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