[发明专利]多层软性电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910816939.8 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN112449512A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 李谟霖;郭加弘;许议文;黄健原 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子(昆山)有限公司;嘉联益科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人： | 张羽;苏捷 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层软性电路板及其制造方法。多层软性电路板的制造方法包括：形成至少一内嵌式线路层结构，并且内嵌式线路层结构的形成步骤包含：提供一承载基板，其具有一承载面；形成一图案化线路于承载面上；其中，图案化线路包含有至少一实心铜柱、与实心铜柱电性连接的至少一内层导电线路、及位于实心铜柱及内层导电线路之间的至少一填充间隙；形成一液晶高分子介电材料层于图案化线路上；其中，液晶高分子介电材料层包覆于实心铜柱及内层导电线路的外围、并且填充于填充间隙中，以使得图案化线路内嵌于液晶高分子介电材料层中。借此，图案化线路与液晶高分子介电材料层之间的结合力能被提升。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 软性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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