[发明专利]一种电子级球形填料的原位改性方法有效
| 申请号： | 201910817469.7 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110372913B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李晓冬;张建平;曹家凯;姜兵 | 申请（专利权）人： | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/02 | 分类号： | C08K9/02;C08K9/06;C08K9/08;C08K7/18 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 严敏 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子级球形填料的原位改性方法，该方法选用平均粒径D50在0.01μm‑60μm之间的球形填料，将球形填料导入反应容器中，点燃球化，球化结束后冷却，冷却至80℃‑150℃时，向球化后的球形填料中加入偶联剂，偶联剂的添加量占球形填料总重量的0.1％‑2％，从而制得经原位改性的球形填料；所述的偶联剂为六甲基二硅氧烷、聚硅氧烷、二羟基二甲基硅烷、硅烷偶联剂中的一种或几种。本发明在球形填料的球化冷却过程中利用余热采用偶联剂对球形填料进行原位改进，使得原位改性后的球形无机填料的疏水性能极佳、颗粒分散性好，与有机树脂的相容性和结合力表现优秀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 球形 填料 原位 改性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子级球形填料的原位改性方法，其特征在于：该方法选用平均粒径D50在0.01μm‑60μm之间的球形填料，将球形填料导入反应容器中，点燃球化，球化结束后冷却，冷却过程中，向球化后的球形填料中加入偶联剂，从而制得经原位改性的球形填料；所述的偶联剂为六甲基二硅氧烷、聚硅氧烷、二羟基二甲基硅烷、硅烷偶联剂中的一种或几种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏联瑞新材料股份有限公司，未经江苏联瑞新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910817469.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
