[发明专利]一种栅极退火及侧墙形成方法在审
申请号: | 201910817583.X | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN112447517A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 施剑华;易九鹏 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/768 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;张杰 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种栅极退火及侧墙形成方法,通过对预先进行刻蚀形成了栅极的栅极器件,在升温处理阶段进行第一氧化处理,在栅极器件的栅极表面生成第一厚度的栅极侧墙;其次,在升温至预设的退火温度时,对具有第一厚度的栅极侧墙的栅极器件同时进行第二氧化处理和第一热退火处理,以使栅极侧墙由第一厚度增加至第二厚度;最后,对具有第二厚度的栅极侧墙的栅极器件在氮气气氛下进行第二热退火处理。通过该方法可以实现同时进行栅极侧墙的氧化和退火,可减少工艺流程,降低工艺风险,提高生产效率,还可以有效避免多晶硅表面生成氮化物,致使光刻曝光时自对准偏差及刻蚀不净的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 栅极 退火 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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