[发明专利]封装模块及其封装方法、电子设备有效
| 申请号： | 201910817591.4 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110602923B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 潘伟健;胡志祥;叶刚 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种封装模块及其制备方法、电子设备。封装模块包括基板、磁芯、绕组、散热块和塑封结构，磁芯包括主体和连接于主体的安装脚，安装脚连接至基板，绕组设于基板的内部或表面，且环绕安装脚设置，以与磁芯配合进行电磁变换，散热块与主体间隔设置在基板的同侧，在垂直于基板的方向上，散热块与绕组至少部分重叠，塑封结构将磁芯和散热块包覆在基板上，塑封结构包括背离基板的顶表面，主体和散热块沿垂直于基板的方向上延伸至顶表面，且磁芯和散热块背离基板的表面与顶表面共面，或者，磁芯和散热块背离基板的表面凸出于顶表面，以将磁芯和绕组的热量传递至外界环境中，提高封装模块的整体散热性能，有助于提高封装模块的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 及其 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种封装模块，其特征在于，包括基板、磁芯、绕组、散热块和塑封结构，所述磁芯包括主体和连接于所述主体的安装脚，所述安装脚连接至所述基板，所述绕组设于所述基板的内部或所述基板的表面，且环绕所述安装脚设置，以与所述磁芯配合进行电磁变换，所述散热块与所述主体间隔设置在所述基板的同侧，在垂直于所述基板的方向上，所述散热块与所述绕组至少部分重叠，所述塑封结构将所述磁芯和所述散热块包覆在所述基板上，所述塑封结构包括背离所述基板的顶表面，所述主体和所述散热块沿垂直于所述基板的方向上延伸至所述顶表面，且所述磁芯和所述散热块背离所述基板的表面与所述顶表面共面，或者，所述磁芯和所述散热块背离所述基板的表面凸出于所述顶表面。/n
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