[发明专利]一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法在审
| 申请号： | 201910817664.X | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110482837A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 王梦龙;杨威;王苍龙 | 申请（专利权）人： | 彩虹显示器件股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B5/185 | 分类号： | C03B5/185;C03B5/183 |
| 代理公司： | 61200 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 孟大帅<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 712000 陕西省咸阳市秦都*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构及其使用方法，包括：一瓷块和多个球头瓷珠；瓷块加工有第一通孔和第二通孔，用于穿入热电偶偶丝；多个球头瓷珠套装在裸露的热电偶偶丝外，用于保护裸露的热电偶偶丝；瓷块加工有弧面，第一通孔和第二通孔的出口均位于弧面上，用于实现热电偶偶丝的对接焊接；弧面用于与铂金通道的外壁轮廓相贴合。本发明的焊接密封结构，可有效加强偶丝根部的密封性，能够提升热电偶稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 热电偶 偶丝 通孔 瓷块 焊接密封结构 铂金通道 瓷珠 弧面 球头 裸露 对接焊接 基板玻璃 有效加强 制造过程 密封性 穿入 贴合 外壁 加工 出口 | ||
【主权项】：
1.一种用于基板玻璃制造过程中铂金通道的焊接密封结构，其特征在于，包括：一瓷块(4)和多个球头瓷珠(1)；/n所述瓷块(4)加工有第一通孔(7)和第二通孔(9)，用于穿入热电偶偶丝(2)；所述多个球头瓷珠(1)用于套装在裸露的热电偶偶丝(2)外；/n所述瓷块(4)加工有弧面(6)，第一通孔(7)和第二通孔(9)的出口均位于所述弧面(6)上，用于实现热电偶偶丝(2)的对接焊接；所述弧面(6)用于与所述铂金通道(5)的外壁轮廓相贴合。/n
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