[发明专利]抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风在审
| 申请号： | 201910818390.6 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110475192A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 李刚;张永强;唐行明;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H05F3/02 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抗静电基板及采用该抗静电基板的硅麦克风，所述抗静电基板包括绝缘基体及贯穿所述绝缘基体的声孔，所述基板还包括：导电连接层，所述导电连接层设置在所述声孔侧壁；至少两层导电层，横向设置在所述绝缘基体中，并通过所述导电连接层电连接，在所述绝缘基体上表面，最上层导电层位于所述声孔周围的区域被暴露，形成静电传导环，在所述绝缘基体下表面，最下层导电层的部分区域被暴露，形成电接触区，所述电接触区能够通过导电装置接地；声孔周围产生的静电能够经所述静电传导环、所述导电连接层及所述电接触区传导至接地处。本发明的优点是，能够快速消除基板上方的静电，避免其影响器件性能。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘基体 基板 导电连接层 声孔 电接触区 导电层 抗静电 静电传导 静电 影响器件性能 导电装置 硅麦克风 横向设置 接地 电连接 上表面 下表面 最上层 最下层 暴露 侧壁 两层 传导 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种抗静电基板，包括绝缘基体及贯穿所述绝缘基体的声孔，其特征在于，所述基板还包括：/n导电连接层，所述导电连接层设置在所述声孔侧壁；/n至少两层导电层，横向设置在所述绝缘基体中，并通过所述导电连接层电连接，在所述绝缘基体上表面，最上层导电层位于所述声孔周围的区域被暴露，形成静电传导环，在所述绝缘基体下表面，最下层导电层的部分区域被暴露，形成电接触区，所述电接触区能够通过导电装置接地；/n声孔周围产生的静电能够经所述静电传导环、所述导电连接层及所述电接触区传导至接地处。/n
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