[发明专利]一种高强度导热IGBT芯片及其加工工艺与加工装置在审
| 申请号： | 201910820625.5 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110504230A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王全;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 | 申请（专利权）人： | 富芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/14;H01L29/739;H01L21/50;H01L21/67;C09J129/14;C09J133/04;C09J151/06;C09J103/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度导热IGBT芯片及其加工工艺与加工装置，该IGBT芯片包括基板、导热胶、芯片本体和二极管芯片，所述基板的上表面通过导热胶与芯片本体和二极管芯片连接；本发明首先将碳化硅表面金属化预处理，然后通过压机压力渗透铝液至碳化硅颗粒缝隙中，冷却脱模后指的基板；再通过含有乙酰化二淀粉磷酸酯、四针状氧化锌晶须和马来酸酐接枝聚丙烯原料的导热胶粘结芯片本体和二极管芯片，基板和导热胶两者协同作用，使IGBT芯片具有良好的导热性和机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热胶 基板 二极管芯片 芯片本体 导热性 马来酸酐接枝聚丙烯 乙酰化二淀粉磷酸酯 四针状氧化锌晶须 预处理 导热 碳化硅表面 碳化硅颗粒 加工装置 冷却脱模 压机压力 粘结芯片 金属化 上表面 铝液 | ||
【主权项】：
1.一种高强度导热IGBT芯片，其特征在于，包括基板、导热胶、芯片本体和二极管芯片，所述基板的上表面通过导热胶与芯片本体和二极管芯片连接；/n该IGBT芯片通过下述步骤制备得到：/n首先将导热胶加入到压合设备的点胶机中，并通过第一输送带输送芯片本体，第二输送带输送基板，第三输送带输送二极管芯片，基板从豁口进入到第一滑轨上，第一气缸通过推板推动基板移动，基板到达鼓风机正下方时，鼓风机清理基板表面灰尘，然后输送到点胶机正下方，点胶机进行点胶，点胶的同时，热风机通过导热管对基板进行加热，然后输送到第一吸取机构下方，第一吸取机构将第三输送带输送的二极管芯片吸取并放在基板上，输送到第二吸取机构时，第二吸取机构将第一输送带输送的芯片本体吸取并放在基板上，最后由挤压机构将芯片本体和二极管芯片挤压在基板上，自然冷却固定后输送到收集箱中。/n
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