[发明专利]一种电路板字符制造方法在审
申请号: | 201910820655.6 | 申请日: | 2019-08-29 |
公开(公告)号: | CN110602870A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 林志煌 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区厚信电子配件有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 44532 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 关健垣 |
地址: | 528300 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种电路板字符制造方法,包括以下步骤:步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂,在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂,步骤二、烘干电路板,使紫外线固化型液体显影剂硬化,步骤三、显影字符,先在电路板上贴上显影胶片,再放入曝光机内感光显影,使电路板上显影出字符,然后撕下显影胶片,步骤四、固化紫外线固化型液体显影剂,把电路板放入紫外线固化机内,使电路板上的紫外线固化型液体显影剂完全固化。本发明的紫外线固化型液体显影剂通过涂覆的方式整版涂覆在电路板的正反面上,电路板的板边位置不会留空,依然覆盖有紫外线固化型液体显影剂。 | ||
搜索关键词: | 电路板 紫外线固化型 液体显影剂 涂覆 显影胶片 放入 显影 紫外线固化机 感光显影 完全固化 曝光机 板边 烘干 留空 撕下 贴上 固化 硬化 覆盖 制造 | ||
【主权项】:
1.一种电路板字符制造方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤一、涂覆紫外线固化型液体显影剂,在电路板的正反面上整版涂覆紫外线固化型液体显影剂,/n步骤二、烘干电路板,使紫外线固化型液体显影剂硬化,/n步骤三、显影字符,先在电路板上贴上显影胶片,再放入曝光机内感光显影,使电路板上显影出字符,然后撕下显影胶片,/n步骤四、固化紫外线固化型液体显影剂,把电路板放入紫外线固化机内,使电路板上的紫外线固化型液体显影剂完全固化。/n
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