[发明专利]一种BGA焊点焊接成型辅助装置在审
| 申请号： | 201910820863.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110449689A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;唐香琼;赵胜军;付玉祥;高超 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/04;B23K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11429 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人： | 石燕妮<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 541004广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本发明先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 夹紧定位机构 升降螺杆 压紧机构 夹爪 锡球 压紧 印刷电路板水平 焊点 芯片 辅助装置 焊接成型 夹紧固定 驱动圆盘 水平位移 位移调整 芯片放置 旋钮控制 旋转带动 旋转圈数 固定的 控制夹 炉子 时针 夹紧 压块 植球 加热 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在所述印刷电路板上的压紧机构，所述压紧机构设置在所述夹紧定位机构的上方；/n所述夹紧定位机构包括底部支撑板(1)和设置在底部支撑板(1)上的夹紧定位组件，所述夹紧定位组件包括支撑座(2)、转动安装在支撑座(2)底部的夹紧驱动圆盘(3)、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座(2)顶部的夹爪(4)，所述夹紧驱动圆盘(3)上表面上开设有同心的涡状线槽(5)，所述夹爪(4)的底部设置有向下延伸的拨动杆(6)，所述拨动杆(6)的底端插入所述涡状线槽(5)内，转动所述夹紧驱动圆盘(3)以同时驱动四个所述夹爪(4)在支撑座(2)上滑动；/n所述压紧机构包括水平设置在所述支撑座(2)正上方的顶部支撑板(7)和竖直向下转动穿设在所述顶部支撑板(7)上的升降螺杆(8)，所述升降螺杆(8)的底端水平设置有用于直接与BGA芯片表面接触的压块(9)。/n
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