[发明专利]一种低介电常数阻燃电子封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910820938.0 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110628179B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 戴李宗;陈婷;杨杰;彭超华;王秀;洪静;纪荣彬;陈国荣;刁雪峰;罗伟昂 | 申请（专利权）人： | 厦门大学;金旸（厦门）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L69/00;C08L55/02;C08K5/5357;C08G59/50 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;姜谧 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低介电常数阻燃电子封装材料及其制备方法，包括50‑99wt％的高分子基体和1‑50wt％的含磷氟阻燃剂。本发明的低介电常数阻燃电子封装材料，含有磷、氟两种阻燃元素，磷元素能发挥气相阻燃与凝聚相阻燃的作用，促进体系催化成炭；氟元素的引入可以提高材料的热稳定性；两种元素相互协同配合，可以有效提高材料的热稳定性与阻燃性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 阻燃 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低介电常数阻燃电子封装材料，其特征在于：包括50-99wt％的高分子基体和1-50wt％的含磷氟阻燃剂，其中，高分子基体包括环氧树脂、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物，含磷氟阻燃剂的结构式为
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