[发明专利]微波加热装置及系统在审

专利信息
申请号: 201910822308.7 申请日: 2019-09-02
公开(公告)号: CN110621096A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 贾小翠;林先其;刘东屹 申请(专利权)人: 成都亚彦科技有限公司
主分类号: H05B6/64 分类号: H05B6/64;H05B6/70;H05B6/76
代理公司: 44543 深圳市华盈知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 周婵
地址: 610042 四川省成都市武*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请实施例公开了一种微波加热装置及系统。微波加热装置包括微波传输线和微波馈入端口,微波传输线包括传输导体、辅助介质和传输地,传输地围绕传输导体设置形成一屏蔽壳体,辅助介质和传输导体设置于屏蔽壳体内;传输导体包括第一端,传输导体的第一端贯穿屏蔽壳体;微波馈入端口与第一端相连接;微波馈入端口用于接入微波信号;屏蔽壳体用于放置待加热物体;微波加热装置用于加热待加热物体。本申请实施例实现装置的体积微小化,满足多样化的应用场景需求。
搜索关键词: 传输导体 微波加热装置 馈入端口 屏蔽壳体 微波 待加热物体 微波传输线 辅助介质 传输地 第一端 实现装置 微波信号 应用场景 屏蔽壳 加热 申请 体内 贯穿
【主权项】:
1.一种微波加热装置,其特征在于,包括微波传输线和微波馈入端口,所述微波传输线包括传输导体、辅助介质和传输地,所述传输地围绕所述传输导体设置形成一屏蔽壳体,所述辅助介质和所述传输导体设置于所述屏蔽壳体内;所述传输导体包括第一端,所述传输导体的第一端贯穿所述屏蔽壳体;所述微波馈入端口与所述第一端相连接;/n所述微波馈入端口用于接入微波信号;/n所述屏蔽壳体用于放置待加热物体;/n所述微波加热装置用于加热所述待加热物体。/n
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