[发明专利]一种基板的防翘曲治具及其使用方法

摘要

本发明公开了一种基板的防翘曲治具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括载料盘与盖板，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围；所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。本发明通过施加合适的压力使基板在贴装芯片后的回流焊过程中克服基板翘曲问题。

主权项

1.一种基板的防翘曲治具，其特征在于，其包括载料盘与盖板，所述载料盘包括载料盘本体、复数个载料盘单元、强磁性材料安装位置和定位部件，所述复数个载料盘单元一个一个整齐排列于载料盘本体内，所述强磁性材料安装位置呈阵列排布，均匀设置在载料盘单元的周围，其内固定强磁材料；所述载料盘单元包括设置于其中央的一深内凹槽、复数个真空通孔和浅内凹槽，所述深内凹槽的形状、尺寸与基板的形状、尺寸匹配；所述真空通孔设置在深内凹槽内，其个数和大小根据实际需要设置；所述浅内凹槽对称设置在深内凹槽的上侧和下侧，并与其对应的深内凹槽相通；所述盖板覆盖在载料盘的上方，所述盖板包括盖板本体、复数个芯片贴装开口、锁位部件、横向排气沟槽、纵向排气沟槽；所述盖板的锁位部件与载料盘的定位部件匹配；所述芯片贴装开口的开口尺寸小于深内凹槽的尺寸，但大于待贴装芯片的尺寸，所述横向排气沟槽和纵向排气沟槽均与芯片贴装开口连接，并延伸至盖板的边缘。