[发明专利]一种LED灯及其封装芯片在审
| 申请号： | 201910823528.1 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110400864A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 宓超 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张欣然 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯及其封装芯片，包括陶瓷基板，陶瓷基板的下表面设有铜线路板，陶瓷基板的上表面设有倒装芯片，倒装芯片的上方设有荧光片，陶瓷基板的周向边缘环绕设有用于加固的支撑板，陶瓷基板与支撑板形成的支撑腔体内填充有粘结剂层。应用本发明提供的LED灯的封装芯片，陶瓷基板的上表面设置有倒装芯片和荧光片，在陶瓷基板的周向边缘环绕设有支撑板，在陶瓷基板与支撑板形成的支撑腔体内设置有粘结剂层，通过支撑板提高陶瓷基板的周向硬度，能承受较大的外力冲击，从而有效保护封装芯片的内部结构，同时通过粘结剂层使得陶瓷基板与支撑板固定，提高稳固度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 支撑板 封装芯片 倒装芯片 粘结剂层 周向边缘 上表面 荧光片 支撑腔 环绕 体内 铜线路板 外力冲击 稳固度 下表面 填充 应用 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯的封装芯片，其特征在于，包括：陶瓷基板，所述陶瓷基板的下表面设有铜线路板，所述陶瓷基板的上表面设有倒装芯片，所述倒装芯片的上方设有荧光片，所述陶瓷基板的周向边缘环绕设有用于加固的支撑板，所述陶瓷基板与所述支撑板形成的支撑腔体内填充有粘结剂层。
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