[发明专利]用于电子器件的双面微纳复合预成型焊片及低温互连方法有效
| 申请号： | 201910823706.0 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112440025B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;王文淦;邹贵生 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/40;C23C14/04;C23C14/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮;张德斌 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于电子器件的双面微纳复合预成型焊片及低温互连方法。该双面微纳复合预成型焊片包括中间层和位于中间层两侧的多孔微纳薄膜；多孔微纳薄膜为金属薄膜或合金薄膜。本发明还提供了一种低温互连方法，其是通过上述双面微纳复合预成型焊片实现待连接件的低温互连。本发明能够解决LT‑TLPB技术存在的连接时间过长，接头无法满足高性能功率器件使用温度的问题。多孔微纳薄膜不需要引入有机组分，从源头上解决了金属微纳颗粒焊膏中的有机组分引发的一系列问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子器件 双面 复合 成型 低温 互连 方法 | ||
【主权项】：
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