[发明专利]一种消除K板表面锡花缺陷的方法有效
| 申请号： | 201910826035.3 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110565127B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨亚虎;朱防修;胡建军;王爱红;孙宇;王振文;吴明辉;张鹏川;王挺;苏玉猛 | 申请（专利权）人： | 首钢京唐钢铁联合有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D5/50;C25D5/48;C25D11/00;C25F1/06;C22C38/02;C22C38/04;C22C38/16;C22C38/60 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 063200*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种消除K板表面锡花缺陷的方法，属于冷轧电镀锡板领域，该方法包括：将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；所述钢基体厚度为0.12‑0.55mm；所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为70‑85℃；所述软熔温度为290‑300℃；所述K板镀锡量≥11g/m |
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| 搜索关键词： | 一种 消除 表面 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种消除K板表面锡花缺陷的方法，其特征在于，将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；/n所述钢基体厚度为0.12-0.55mm；/n所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为70-85℃；/n所述软熔温度为290-300℃；/n所述K板镀锡量≥11g/m
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