[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910827583.8 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110880484A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 松沢大树;巴赫曼·侯赛尼·苏丹尼;竹内和哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王艳江;李春艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了提供能够从半导体元件有效地释放热的半导体装置，该半导体装置(1)包括半导体元件(2)、热连接至该半导体元件的散热器(3)以及面向该散热器形成的冷却剂流动通道(4)。散热器由朝向冷却剂流动通道突出的多个散热片(5)一体地构成。多个散热片中的每个散热片的线性基部(51)相对于冷却剂通过冷却剂流动通道而被供给的方向倾斜。在相对于冷却剂流动方向的方向上彼此相邻地布置的散热片中的每个散热片的线性基部的倾斜大致彼此相反。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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