[发明专利]一种含银笼状体镀层及其制备方法有效
| 申请号： | 201910828595.2 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110424036B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杨士宽;王艳玲;周民;郦婉琳;马飞;郑超 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C25D9/04 | 分类号： | C25D9/04;C25D5/18;C25D5/10 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 应孔月 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种含银笼状体镀层及其制备方法，该制备方法如下：通过电沉积手段，在任意导电或经处理后导电的基底表面通过调节电化学参数获得含银氧笼状体镀层。制备工艺上，简单快速成本低，多种效用的物质能通过简单的电沉积手段整合到一起，创新性强，便于后期工业化放大。效用上，含银笼状体镀层能多轮次实现众多常规菌以及顽固抗药菌的杀死，缓解了抗生素滥用的问题，在高效杀菌的同时也能实现伤口的促愈合作用，效果卓越。实际应用上，镀层能快速均匀生长附着在任意导电或经处理后导电的医用器械或产品上，使用时不容易出现脱落现象，适用于各类伤口或细菌滋生繁殖区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含银笼状体 镀层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含银笼状体镀层的制备方法，其特征在于，该制备方法如下：通过电沉积手段，在任意导电或经处理后导电的基底表面通过调节电化学参数获得含银氧笼状体镀层。
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