[发明专利]一种片上波导损耗测量方法、测量装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910829526.3 申请日: 2019-09-03
公开(公告)号: CN112444373A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 汪巍;方青;涂芝娟;曾友宏;蔡艳;余明斌 申请(专利权)人: 上海新微技术研发中心有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 代理人: 刘元霞
地址: 201800 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种片上波导损耗测量方法、测量装置及其制造方法。该片上波导损耗测量装置具有至少一个片上波导损耗测量单元,其中,各所述片上波导损耗测量单元包括:形成于绝缘体上的硅(SOI)衬底的顶层硅中的光耦合器;位于所述光耦合器的光出射端一侧的分束器,所述分束器接收所述光耦合器的光出射端射出的光;形成于所述顶层硅中的波导组,所述波导组具有两个以上的波导,各所述波导分别接收所述分束器射出的光,并且,各波导的长度均不相等;以及形成于所述顶层硅上的两个以上的光电探测器,各所述波导的光输出端所输出的光被一个所述光电探测器探测,所述光电探测器生成与探测到的光对应的电流。
搜索关键词: 一种 波导 损耗 测量方法 测量 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
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