[发明专利]显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201910831858.5 | 申请日: | 2019-09-04 |
公开(公告)号: | CN110518054B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 柯聪盈;徐理智;许雅婷;薛芷苓;陈勇志;胡克龙;王万仓;刘俊欣 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王宇航;黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种显示装置的制造方法,包括以下步骤。形成显示面板,其中显示面板具有对向设置的显示面及背面。形成驱动元件基板,其中驱动元件基板包括第一基底及驱动元件,驱动元件配置于第一基底的第一表面上。通过粘着层使显示面板的背面与驱动元件基板的第一基底的第二表面彼此贴合,其中第一表面与第二表面对向设置。使显示面板与驱动元件彼此电性连接。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置的制造方法,包括:/n形成一显示面板,具有对向设置的一显示面及一背面;/n形成一驱动元件基板,其中该驱动元件基板包括一第一基底及一驱动元件,该驱动元件配置于该第一基底的一第一表面上;/n通过一粘着层使该显示面板的该背面与该驱动元件基板的该第一基底的一第二表面彼此贴合,其中该第一表面与该第二表面对向设置;以及/n使该显示面板与该驱动元件彼此电性连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的