[发明专利]电机用模制智能电源模块在审
| 申请号： | 201910831938.0 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110880496A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 牛志强;徐范锡;鲁军;陈松;洪完基;沈国兵;曾小光;玛丽·简·艾琳 | 申请（专利权）人： | 万国半导体（开曼）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 英属西印度群岛，开曼群岛，大开曼岛KY*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种电机用模制智能电源模块(IPM)，其具有第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接构件，低电压集成电路，高电压集成电路，多根引线和成型封装。第一晶体管固定在第一芯片基座。第二晶体管固定在第二芯片基座。第三晶体管固定在第三芯片基座。第四、第五和第六晶体管固定在第四芯片基座。低电压和高电压集成电路固定在连接构件。成型封装封入第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接构件以及低电压和高电压集成电路。该智能电源模块具有较之于比传统型智能电源模块更低的结壳热阻(R |
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| 搜索关键词： | 电机 用模制 智能 电源模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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