[发明专利]一种用于芯片检测的支撑装置

摘要

本发明公开了一种用于芯片检测的支撑装置，涉及芯片检测领域，包括底座上方设有两个支脚；柱体位于两个支脚之间，其内部设有贯穿其两端的通孔，通孔内壁设有若干检测区，每个检测区对应不同的检测项目；轴体两端分别与支脚连接；第一电机输出轴与轴体一端连接；与检测区数量相等的支撑柱的上端面设有限位槽，用于放置待检测的芯片；每个支撑柱的下方至少设于两个联动柱，其中一端与支撑柱的下侧面转动连接，另一端与轴体侧表面的凸块转动连接；驱动部，用于驱动放置于限位槽的芯片与检测区相结合，本发明检测过程循环往复，不需要一个项目检测完成后再取出拿到另一个项目检测地去，同时检测过程需要的人工量少，节省了人力成本和时间成本。

主权项

1.一种用于芯片检测的支撑装置，其特征在于：包括/n底座(1)，其上方设有两个支脚(2)；/n柱体(3)，其固定于底座(1)，且柱体(3)位于两个支脚(2)之间，所述柱体(3)内部设有贯穿其两端的通孔(4)，所述通孔(4)的内壁沿其中轴线方向均匀设有若干检测区，每个所述检测区对应不同的检测项目；/n轴体(6)，其两端分别与支脚(2)通过轴承连接，所述轴体(6)的中轴线与通孔(4)的中轴线重合；/n第一电机(7)，其通过固定件固定于其中的一个支脚(2)，且其输出轴与轴体(6)的一端通过联轴器连接；/n与检测区数量相等的支撑柱(14)，所述支撑柱(14)的上端面设有限位槽(22)，用于放置待检测的芯片；/n联动柱(16)，每个所述支撑柱(14)的下方至少设于两个所述的联动柱(16)，所述联动柱(16)的两端分别设有转动轴，且其中一端的转动轴与支撑柱(14)的下侧面转动连接，另一端的转动轴与轴体(6)侧表面的凸块转动连接；/n驱动部，所述驱动部与支撑柱(14)动力连接，用于驱动放置于限位槽(22)的待检测芯片与检测区相结合，从而对待检测芯片进行检测。/n