[发明专利]基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 201910832975.3 | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110890291A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 毛利信彦;久留巢健人 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B15/04;B08B13/00;B08B3/02;B08B1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。提高基板的清洗所涉及的处理效率。基板处理装置具有：基板保持部；处理液供给喷嘴，其向保持于基板保持部的基板供给处理液；液体接收杯，其接收供给到基板的所述处理液；处理室，其收纳液体接收杯且在上方具有开口部；遮蔽部，其遮蔽处理室的所述开口部中的、液体接收杯的外侧的区域；驱动部，其使液体接收杯在自遮蔽部分离的第1处理位置与遮蔽部的上方的第2处理位置之间移动；以及处理液引导部，其使落下到遮蔽部之上的处理液向下方落下。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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