[发明专利]一种二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺

摘要

本发明公开了一种二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，包括以下步骤：密炼、粉碎、一次注射成型、二次注射成型和后处理，将陶瓷插芯半成品进行热脱脂和烧结处理，得到陶瓷插芯成品。本发明所述的二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，特别设计了一次注射成型和二次注射成型工序，通过一次注射成型得到管状中间体，并在二次注射成型时，通过管状中间体上的射入孔将热流道中的陶瓷塑性料分别射入通孔，与通孔中的第二芯棒配合，得到光纤插孔，陶瓷塑性料通过多个射入孔从第二芯棒两侧射入，进行了冲击力的平衡，避免了第二芯棒的折弯问题，确保了光纤插孔的成型精度。

主权项

1.一种二次成型高精度陶瓷插芯的生产工艺，进行陶瓷插芯的生产，陶瓷插芯中设置有光纤插孔，其特征在于，包括以下步骤：/n密炼，将陶瓷插芯的原材料进行混合，搅拌均匀后导入密炼机，密炼后得到胶块；/n粉碎，先将胶块进行压片，然后导入粉碎机进行粉碎，得到颗粒物；/n一次注射成型，将颗粒物导入第一注射机，通过第一注射机上的第一模具进行一次注射，得到管状中间体，所述管状中间体的中部轴向设置有通孔，所述管状中间体的外圆上间隔设置有数排径向延伸至通孔的射入孔，所述第一模具包括第一凸模以及对应的第一凹模，所述第一凸模中设置有与通孔对应的第一芯棒；/n二次注射成型，将颗粒物导入第二注射机，将管状中间体放入第二注射机上的第二模具中，进行二次注射，得到陶瓷插芯半成品，第二模具包括第二凸模以及第二凹模，所述第二凹模中设置有与射入孔一一对应的热流道，所述第二凸模中设置有延伸至通孔中的第二芯棒；/n后处理，将陶瓷插芯半成品进行热脱脂和烧结处理，得到陶瓷插芯成品。/n