[发明专利]半导体装置和包括其的半导体封装件在审
申请号: | 201910835996.0 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN110931443A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 崔朱逸;姜泌圭;金会哲;罗勋奏;朴宰亨;孙成旻 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L25/18 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供了半导体装置和包括其的半导体封装件。半导体装置包括第一电介质层上的第一缓冲电介质层;按次序布置在第一缓冲电介质层上的第二电介质层和第二缓冲电介质层,第二缓冲电介质层与第一缓冲电介质层接触;以及焊盘互连结构,其穿过第一缓冲电介质层和第二缓冲电介质层,其中焊盘互连结构包括铜和锡。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 包括 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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