[发明专利]一种CMOS晶体管、CMOS晶体管的制备方法及电子设备有效

专利信息
申请号: 201910837294.6 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN110634866B 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 毛淑娟;罗军;许静 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092;H01L29/08;H01L21/8238
代理公司: 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 代理人: 王胜利
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种CMOS晶体管,包括衬底,以及在衬底上形成的PMOS晶体管和NMOS晶体管;其中,PMOS晶体管和NMOS晶体管均包括:依次叠置在衬底上的第一源/漏区、沟道区和第二源/漏区;绕沟道区的至少部分外围形成的栅堆叠;叠置在第一源/漏区和第二源/漏区上的掺杂层,依次叠置在掺杂层上的金属硅化物层和第一金属层,以及形成在第一金属层两侧的第二金属层。本发明提供的CMOS晶体管在对应的第一源/漏区和第二源/漏区表面均叠置有掺杂层,其中,NMOS晶体管对应的掺杂层内掺杂有高浓度的P或As,PMOS晶体管对应的掺杂层内掺杂有高浓度的B,能够有效降低源漏接触电阻,从而提高器件性能。同时,本发明还提供一种CMOS晶体管的制备方法,以及一种电子设备。
搜索关键词: 一种 cmos 晶体管 制备 方法 电子设备
【主权项】:
1.一种CMOS晶体管,其特征在于,包括衬底,以及在所述衬底上形成的PMOS晶体管和NMOS晶体管;/n其中,所述PMOS晶体管和NMOS晶体管均包括:/n依次叠置在所述衬底上的第一源/漏区、沟道区和第二源/漏区;/n绕所述沟道区的至少部分外围形成的栅堆叠;/n叠置在所述第一源/漏区和第二源/漏区上的掺杂层,依次叠置在所述掺杂层上的金属硅化物层和第一金属层,以及形成在所述第一金属层两侧的第二金属层。/n
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