[发明专利]一种CMOS晶体管、CMOS晶体管的制备方法及电子设备有效
申请号: | 201910837294.6 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN110634866B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 毛淑娟;罗军;许静 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/08;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS晶体管,包括衬底,以及在衬底上形成的PMOS晶体管和NMOS晶体管;其中,PMOS晶体管和NMOS晶体管均包括:依次叠置在衬底上的第一源/漏区、沟道区和第二源/漏区;绕沟道区的至少部分外围形成的栅堆叠;叠置在第一源/漏区和第二源/漏区上的掺杂层,依次叠置在掺杂层上的金属硅化物层和第一金属层,以及形成在第一金属层两侧的第二金属层。本发明提供的CMOS晶体管在对应的第一源/漏区和第二源/漏区表面均叠置有掺杂层,其中,NMOS晶体管对应的掺杂层内掺杂有高浓度的P或As,PMOS晶体管对应的掺杂层内掺杂有高浓度的B,能够有效降低源漏接触电阻,从而提高器件性能。同时,本发明还提供一种CMOS晶体管的制备方法,以及一种电子设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 晶体管 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS晶体管,其特征在于,包括衬底,以及在所述衬底上形成的PMOS晶体管和NMOS晶体管;/n其中,所述PMOS晶体管和NMOS晶体管均包括:/n依次叠置在所述衬底上的第一源/漏区、沟道区和第二源/漏区;/n绕所述沟道区的至少部分外围形成的栅堆叠;/n叠置在所述第一源/漏区和第二源/漏区上的掺杂层,依次叠置在所述掺杂层上的金属硅化物层和第一金属层,以及形成在所述第一金属层两侧的第二金属层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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