[发明专利]一种恒流器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910837564.3 申请日: 2019-09-05
公开(公告)号: CN110473871A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 乔明;孟培培;邓琪 申请(专利权)人: 成都矽能科技有限公司
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07;H01L29/10;H01L29/78;H01L29/808;H01L21/8232
代理公司: 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 葛启函<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 610093 四川省成都市自由贸易试验区*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种恒流器件及其制造方法,属于半导体器件技术领域。本发明在P型衬底上通过扩散或外延的方式形成两个独立的第一N型区和第二N型区,并在第一N型区内设置第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区形成恒流二极管结构,在第二N型区内设置第二P型重掺杂区和第二N型重掺杂区形成纵向PNP三极管结构。恒流二极管的恒定电流为PNP三极管基区提供电流,使整个恒流器件总的输出电流变为传统恒流二极管的(1+β)倍,器件单位面积电流大幅提升,节约了芯片面积与成本;PNP三极管放大系数β的正温度系数补偿了恒流二极管恒定电流的负温度系数,提升器件温度稳定性;P型衬底采用轻掺杂材料时提高了PNP三极管与恒流二极管的击穿电压,拓宽了本发明的工作电压范围。
搜索关键词: 恒流二极管 恒定电流 恒流器件 衬底 半导体器件技术 单位面积电流 放大系数β 负温度系数 三极管结构 温度稳定性 正温度系数 工作电压 击穿电压 输出电流 提升器件 纵向PNP 轻掺杂 基区 芯片 扩散 节约 制造
【主权项】:
1.一种恒流器件,包括P型衬底和设置在所述P型衬底下方的第一金属电极;/n其特征在于,所述恒流器件还包括:/n设置在所述P型衬底内并位于所述P型衬底顶部两侧的第一N型区和第二N型区;所述第一N型区和第二N型区均为N型扩散阱区,或所述第一N型区和第二N型区均为N型外延层;/n设置在所述第一N型区和第二N型区之间且与分别所述第一N型区和第二N型区相连的P型隔离区;/n设置在所述第一N型区内的第一P型重掺杂区,和设置在所述第一N型区内且位于所述第一P型重掺杂区两侧的第一N型重掺杂区,所述第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区均位于所述第一N型区顶部;/n设置在所述第二N型区内且位于所述第二N型区顶部的第二P型重掺杂区和第二N型重掺杂区,且所述第二N型重掺杂区位于所述第二P型重掺杂区和第一N型区之间;/n设置在所述恒流器件上表面的氧化层;/n设置在所述第一P型重掺杂区远离所述第二N型区一侧的第一N型重掺杂区上表面和所述第一P型重掺杂区上表面的第二金属电极,所述第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区上的第二金属电极穿过所述氧化层并相互连接;/n设置在所述第一P型重掺杂区靠近所述第二N型区一侧的第一N型重掺杂区上表面和所述第二N型重掺杂区上表面的第三金属电极,所述第一N型重掺杂区和所述第二N型重掺杂区上表面的第三金属电极穿过所述氧化层并相互连接;/n设置在所述第二P型重掺杂区上表面且穿过所述氧化层的第四金属电极。/n
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