[发明专利]一种恒流器件及其制造方法在审
申请号: | 201910837564.3 | 申请日: | 2019-09-05 |
公开(公告)号: | CN110473871A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 乔明;孟培培;邓琪 | 申请(专利权)人: | 成都矽能科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/10;H01L29/78;H01L29/808;H01L21/8232 |
代理公司: | 51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 葛启函<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 610093 四川省成都市自由贸易试验区*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种恒流器件及其制造方法,属于半导体器件技术领域。本发明在P型衬底上通过扩散或外延的方式形成两个独立的第一N型区和第二N型区,并在第一N型区内设置第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区形成恒流二极管结构,在第二N型区内设置第二P型重掺杂区和第二N型重掺杂区形成纵向PNP三极管结构。恒流二极管的恒定电流为PNP三极管基区提供电流,使整个恒流器件总的输出电流变为传统恒流二极管的(1+β)倍,器件单位面积电流大幅提升,节约了芯片面积与成本;PNP三极管放大系数β的正温度系数补偿了恒流二极管恒定电流的负温度系数,提升器件温度稳定性;P型衬底采用轻掺杂材料时提高了PNP三极管与恒流二极管的击穿电压,拓宽了本发明的工作电压范围。 | ||
搜索关键词: | 恒流二极管 恒定电流 恒流器件 衬底 半导体器件技术 单位面积电流 放大系数β 负温度系数 三极管结构 温度稳定性 正温度系数 工作电压 击穿电压 输出电流 提升器件 纵向PNP 轻掺杂 基区 芯片 扩散 节约 制造 | ||
【主权项】:
1.一种恒流器件,包括P型衬底和设置在所述P型衬底下方的第一金属电极;/n其特征在于,所述恒流器件还包括:/n设置在所述P型衬底内并位于所述P型衬底顶部两侧的第一N型区和第二N型区;所述第一N型区和第二N型区均为N型扩散阱区,或所述第一N型区和第二N型区均为N型外延层;/n设置在所述第一N型区和第二N型区之间且与分别所述第一N型区和第二N型区相连的P型隔离区;/n设置在所述第一N型区内的第一P型重掺杂区,和设置在所述第一N型区内且位于所述第一P型重掺杂区两侧的第一N型重掺杂区,所述第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区均位于所述第一N型区顶部;/n设置在所述第二N型区内且位于所述第二N型区顶部的第二P型重掺杂区和第二N型重掺杂区,且所述第二N型重掺杂区位于所述第二P型重掺杂区和第一N型区之间;/n设置在所述恒流器件上表面的氧化层;/n设置在所述第一P型重掺杂区远离所述第二N型区一侧的第一N型重掺杂区上表面和所述第一P型重掺杂区上表面的第二金属电极,所述第一P型重掺杂区和第一N型重掺杂区上的第二金属电极穿过所述氧化层并相互连接;/n设置在所述第一P型重掺杂区靠近所述第二N型区一侧的第一N型重掺杂区上表面和所述第二N型重掺杂区上表面的第三金属电极,所述第一N型重掺杂区和所述第二N型重掺杂区上表面的第三金属电极穿过所述氧化层并相互连接;/n设置在所述第二P型重掺杂区上表面且穿过所述氧化层的第四金属电极。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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