[发明专利]一种单指向MEMS麦克风及其生产方法在审
| 申请号： | 201910837735.2 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110475193A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杨国庆;仪保发 | 申请（专利权）人： | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李蓉蓉<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及麦克风领域，尤其涉及本发明公开了一种单指向MEMS麦克风及其生产方法，由PCB上层、PCB中间层和PCB下层组成，所述PCB上层、PCB中间层和PCB下层组装后形成有声腔，所述PCB上层上分别固定有贯穿PCB上层的第一声孔和第二声孔，所述PCB上层远离PCB下层的端面上与前述第一声孔和第二声孔对应位置均固定有阻尼网布，所述第一声孔与声腔相连，所述第二声孔通过PCB中间层上设置的导气槽与声腔相连，所述声腔内部固定有MEMS芯片，所述MEMS芯片通过键合线连接固定在声腔内部的ASIC芯片。外界声音只可以通过第一声孔以及第二声孔到达声音感应的MEMS芯片上，通过MEMS芯片完成麦克风拾音的指向性。 | ||
| 搜索关键词： | 声腔 上层 中间层 下层 麦克风 连接固定 内部固定 声音感应 外界声音 导气槽 键合线 指向性 阻尼网 拾音 指向 组装 贯穿 生产 | ||
【主权项】：
1.一种单指向MEMS麦克风，其特征在于：由PCB上层、PCB中间层和PCB下层组成，所述PCB上层、PCB中间层和PCB下层组装后形成有声腔，所述PCB上层上分别固定有贯穿PCB上层的第一声孔和第二声孔，所述PCB上层远离PCB下层的端面上与前述第一声孔和第二声孔对应位置均固定有阻尼网布，所述第一声孔与声腔相连，所述第二声孔通过PCB中间层上设置的导气槽与声腔相连，所述声腔内部固定有MEMS芯片，所述MEMS芯片包含环绕在第一声孔外周侧的圆环状硅基，所述硅基上方固定有覆盖硅基的背极，所述背极下方固定有环绕设置在硅基内壁上的振膜，所述MEMS芯片通过键合线连接固定在声腔内部的ASIC芯片；/n一种单指向MEMS麦克风的生产方法，其特征在于：包含以下步骤/na.将ASIC芯片使用粘合剂贴装在PCB上层，并通过烘烤固化；/nb.将MEMS芯片通过粘合剂贴装在第一声孔的正上方，MEMS芯片底部通过粘合剂完全密封；/nc.通过引线键合的方式，使用键合线完成MEMS芯片，ASIC芯片以及PCB板之间的电气连接；/nd.使用粘合剂将PCB中间层和PCB上层粘合到一起，粘合层完全密封；/nf.使用粘合剂将PCB下层和PCB中间层粘合到一起，粘合层完全密封；/ng.将阻尼网布贴在第一声孔和第二声孔处。/n
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