[发明专利]具有降低的泄漏率的密封电馈通有效
| 申请号： | 201910839608.6 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN111161760B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | M·那米西撒;S·纳加西罗;H·马苏达;S·那卡穆拉 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | G11B25/04 | 分类号： | G11B25/04;G11B33/12;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“具有降低的泄漏率的密封电馈通”。本发明公开了电馈通包括层合结构，该层合结构具有交替的绝缘和金属层，穿过其中形成有导电通孔，下连接器焊盘与对应的上连接器焊盘通过导电通孔电连接，并且其中通孔的数量少于任一侧上连接器焊盘的数量。因此，与一个或多个内部金属层上的通孔相关联的间隙链减少，这在一个或多个金属层内提供了更多的防漏金属材料，同时保持了合适的电气性能并避免了对现有制造的破坏。此类馈通可以用在气密密封的内部环境(诸如在轻于空气的充气数据存储设备中)和外部环境之间的界面处。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 泄漏 密封 电馈通 | ||
【主权项】：
暂无信息
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