[发明专利]一种微机电系统装置的封装系统及其加工方法在审
| 申请号： | 201910840232.0 | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN112456431A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李啟光 | 申请（专利权）人： | 深圳市中光工业技术研究院 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明保护一种微机电系统装置的封装系统，包括第一基片和第二基片，还包括设置于第一基片与第二基片之间的密封结构，第一基片、第二基片与密封结构围成一封闭空间，微机电系统装置的功能元件设置于第一基片和/或第二基片上，且功能元件位于封闭空间内，密封结构包括间隔件组和粘合剂，间隔件组包括至少两个间隔件单元，每个间隔件单元与第一基片和第二基片之一直接连接，且该间隔件单元与第一基片和第二基片的另一个通过粘合剂间接连接。该结构一方面简化了工艺，另一方面提高了密封性，此外还提高了结构的可靠性。本发明还保护了该封装系统对应的加工方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 装置 封装 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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