[发明专利]重置晶片单元在审
| 申请号： | 201910841213.X | 申请日： | 2019-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN112466865A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 莫皓然;余荣侯;张正明;戴贤忠;廖文雄;黄启峰;韩永隆 | 申请（专利权）人： | 研能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/49;B41J2/175 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种重置芯片单元，连接于打印机的墨水匣，其包含重置封装软板、重置芯片、电性连接元件、辨识电性第一接触焊垫、辨识电性第二接触焊垫、第一导接线以及第二导接线。重置芯片封装设置于重置封装软板。辨识电性第一接触焊垫与打印机电性连接。电性连接元件电性连接于第一重置电极焊垫以及第二重置电极焊垫之间。辨识电性第二接触焊垫与墨水匣的识别电路单元电性连接。其中，电性连接元件控制识别电路单元所提供的辨识信号无法有效被打印机读取，由该重置芯片所传输辨识信号传输至打印机，并且被打印机读取。 | ||
| 搜索关键词： | 重置 晶片 单元 | ||
【主权项】：
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